最火EPCGen2智能标签的封装及包装仁怀充电器爽身粉立柱盆强夯机OrE

EPC Gen2智能标签的封装及包装

一个Gen 2智能标签包括一下几个部分：半导体晶片，加工在芯片里面，有足够的数据存储容量来满足EPC码的要求；天线，由传导材料制成，使芯片既能够从RFID识读器接收数据，又能够向识读器发送数据；基板，天线印刷在基板上，芯片也粘附在基板上；标签面板，覆盖RFID嵌体并提供一块易读的印刷区域；释放衬垫，作为嵌体“三明治”的底层；粘合剂，粘合嵌体和面板，镗杆也粘合释放衬垫和嵌体，释放衬垫和表板。

含有EPC代码的Gen 2标签之各层分解

如图：前三部分组成了RFID嵌体（Inlay），需要个周来制造。然后以成卷的形式运送给标签加工商，由他们依次完成四到六步，需要另外的一到三周。这些步骤意味着生产和运送过程需要个周。为了满足需求突然增加的要求，调整生产要花费几个月的时间并可能导致缺货。因此，简而言之，对Gen 2 RFID芯片，嵌体和标签制造过程的熟悉，可以帮助我们且误差偏大更好的管理制造时间和交货时间。

半导体制造过程

集成电路(IC)的整个工艺流程包括20到30个步骤来定位晶体管，连线以及所有的模块。在TI的最新无尘室中，人们使用前沿130纳米工序节点技术来制造Gen 2可用IC，这种技冷饮术在生产更小，更强壮，更省电的大容量芯片时比旧工序节点技术速度更快。

一旦IC就绪，嵌体的装配过程单位；mm从芯片凸点的校准开始，凸点一般直径微米，印刷好的降落衬垫就粘附在嵌体上。每个凸点与凸点之间，凸点和数字电路之间都有电气连接，数字电路构成了Gen-2的可用IC。凸测试笔点靠一块高强度环氧树脂保护，来确保良好的导电性。

天线设计

含有EPC Gen 2标签的产品运送到零售商时，尺寸，形状，原料和密度多种多样。这种产品的差异可能导致相应的射频特性的变化，会极大的影响产品或纸箱的Gen 2智能标签的性能。

设计，构造并测试一个Gen 2天线要花费大量的时间，以达到最优配置。

为了应对Gen 2智能标签供应链中的变化，嵌体供应商可能会提供三个或更多的嵌体。包括TI在内的技术供应商可能不得不制造特定的嵌体和天线来满足客户的需要。

制造Gen 2芯片中的晶片和设计各种各样的天线包含的步骤是复杂的。半导体制造商和标签加工商从终端用户处得到的关于他们的需求和预测的信息越准确，他们根据市场需求做出规划的能力就会越强。

嵌体卷轴和包装设计

G（2）检查接头处垫圈是不是完全en 2智能标签供应链的下一步是以成卷的形式把嵌体运送到标签加工商那里。标签加工商现有的嵌入设备被设定为以卷的形式接收产品，这一点很重要。小心的把嵌体缠绕在卷轴上以避免损坏，这是嵌体生产的最终步骤的一个关键工序。每个卷轴上的嵌体数量也要精确计算，以避免外层嵌体压坏内层嵌体的芯片。

标签封装

为了形成最终的RFID标签，标签加工人员把一块包含有IC和蚀刻金属或印刷RFID天线的柔韧的嵌体，插入到标签的表面薄片和衬垫之间。经过测试以后，把嵌体和粘合剂粘在一起，粘合剂覆盖在压力敏感表面薄片的背面。插入嵌体之后，衬垫再次和表面薄片粘在一起，并冲切成要求的标签尺寸店里所有商品都采取了绿色包裹。

信息来源：HC360慧聪印刷行业频道